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2018西安全球硬科技创新论坛11月9日在西安航空基地召开

核心提示: 由西安市委市政府主办,西安航空基地承办的以“共享航空科技成果·推动航空国际合作”为主题,2018中国国际航空科技创新暨通用航空发展高峰论坛将于11月9日在西安航空基地举办。

根据市委领导的指示和市政府专题会精神,为积极促进国内外通航界的交流与合作,加快航空产业聚集,增强区域产业竞争优势,全力打造“全球硬科技之都”。由西安市委市政府主办,西安航空基地承办的以“共享航空科技成果·推动航空国际合作”为主题,2018中国国际航空科技创新暨通用航空发展高峰论坛将于11月9日在西安航空基地举办。

航空产业作为西安硬科技“八路军”的主要板块,以西安航空基地为平台,构筑了一个集研发设计、生产制造、试验鉴定、产品支援、综合保障及教学培训为一体的特色化航空集群。在本次论坛上,将有300余名来自国内外航空科技和军民融合领域的知名专家学者共聚中国航空城,围绕航空制造、航空新材料、智能飞行器等领域的高新技术创新成果和航空军民融合发展方向开展深层次的交流与探讨。此外,航空专题展还将展出西安航空基地整体创新成果,新舟700、小鹰700、旋翼机、新型无人机、通航飞机等产品精彩亮相。

知名专家共话航空“硬科技”发展

西安是硬科技概念的发源地,硬科技“八路军”(航空航天、光电芯片、新能源、新材料、智能制造、信息技术、生命科学、人工智能)的发展势头良好,潜力巨大。纵观世界历史,科技创新一直是重塑世界格局、创造人类未来的主导力量。发展“硬科技”对于提高我国科技创新实力、提升国家“硬实力”都有着强大的推动作用,中国想要在新一轮世界经济格局和区域经济中占据至高位置,在最核心的“硬科技”上追赶超越、掌握先机至关重要。“硬科技”所涵盖的科技领域与“中国制造2025”重点领域技术路线图一致,与“一带一路”建成创新之路的愿景一致。

届时,诺贝尔化学奖获得者、世界著名材料科学家、美国科学院和美国工程院院士,欧洲科学院院士、以色列科学院院士、快速凝固、高强韧3D打印镁合金新型材料研究者丹·谢赫特曼教授;中国科学院院士,空军工程大学工程学院一系、空军“飞机推进技术”高新技术中心主任李应红;中国工程院院士,北京航空航天大学教授、博士生导师,激光增材制造领域专家等国内外航空“硬科技”领军人物王华明等国内外航空“硬科技”领军人物将齐聚西安,就航空产业国际合作模式、航空制造供应链管理、航空军民融合创新发展、航空制造装备技术发展、通用航空产业发展模式、智能飞行器领域等航空前沿知识展开深入交流,共绘全球航空“硬科技”发展蓝图。

全链条创新创业服务航空“硬科技”

可以说西安为“硬科技”茁壮成长提供了丰富的土壤,这是因为西安在航空航天、军工、人工智能等领域一直走在国内前沿。在“一带一路”、全国创新改革试验区、自主创新示范区、自贸区等一系列“国字号”政策利好叠加释放的情况下,西安航空基地的平台承载能力不断增强,西安航空科技创新创业中心、航空军民融合服务平台、航空供应商体系建设等一系列硬科技创新服务平台相继建设,航空产品配套率不断提升,引导和推动产业集聚,大大增强了区域整体竞争力。同时,在“追赶超越”的总体思路引领下,西安航空基地用创新驱动引擎打造经济升级,发展“硬科技+”,打响“硬科技”品牌,为把大西安打造成全球“硬科技”产业发展的主阵地和示范区贡献航空力量。

如今的“硬科技”发展不仅是西安的一个愿景,更是实实在在的行动。“硬科技”具有较高的技术门槛和技术壁垒,难以复制和模仿,体现了技术性、核心性、产业性、实体性、原创性等“硬”特质。一直以来,西安航空基地不断加强政府引导,完善公共平台建设,促进高校科技成果转化,促成了一批硬科技项目落地孵化。亚洲最大的旋压设备制造中心、国内最大的热等静压处理中心、西北唯一的民航和通航维修培训中心、国内完全自主知识产权通航飞机小鹰700研制等硬科技项目发展势头良好,实现了科技资源与市场需求的有效对接。 文/刘苗苗

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责任编辑:吕聪
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